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SMT快速貼片

SMT車間全新配備了30條全自動、高精度、高速SMT生產線,全部由世界一流的YAMAHA公司YSM20松下NPM-D3最前沿的高速貼裝設備組成。
月貼裝能力:達到5億件。貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件、0.2MM的BGA貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
服務項目:專業提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。免鋼網費、無開機費,工程費,可代工代料,SMT打樣料齊24H交貨,加急8H!

SMT快速貼片優勢 您需要的服務,我們都能提供

SMT貼裝產能

30條高速SMT生產線,一條生產線日貼裝能力達到 240萬件,
車間月綜合貼裝能力達到 5億件。

產能和計劃協調能力強,能綜合應對各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領料,夜班SMT貼片, 第二天組裝,第三天交付。目前的產能還有30%的富裕產能。

SMT車間設備

30條SMT生產線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設備組成, 設備拋料率控制在萬分之五內;

貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

貼裝精度:±0.035mm (重復定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT車間01005貼片元件、0.2MM的BGA 貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。

SMT質量控制

公司嚴格按照IPC-A-610質量控制標準執行,為更好的控制產品的貼片焊接質量, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質量控制設備。

每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器(AOI),可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統,確保BGA焊接質量。

全自動SMT雅馬哈YSM20生產線+9道檢測工序,品質的極致體驗

  • IQC來料檢驗

    -檢驗目的:杜絕線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期

  • SPI錫膏檢測

    -檢驗目的:提前發現前段工序作業流出下一道工序

    -檢驗標準:3D檢測+數據統計分析

  • 在線AOI檢測

    -檢驗目的:檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序

  • SMT首件檢測

    -檢驗目的:保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序

    -檢驗標準:參照Bom、gerber資料,對首件板的每個物料進行測量檢測

  • 外觀檢測

    -檢驗目的:對生產所有工序進行抽查,是否和作業指導書相符合

    -檢驗標準:各產品工藝指導書和各崗位指導書

  • X-RAY-焊接檢測

    -檢驗目的:針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測,避免虛焊短路流出下道工序

    -檢驗設備:日聯AX8200

  • BGA器件返修

    -X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對器件影響和確保補焊質量

  • QA檢驗

    -規范出貨成品檢驗,防止不合格產品被出貨

  • 防靜電入庫出貨

    -防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發貨



制程能力

現有30條SMT貼片生產線,配備全新進口雅馬哈YSM20、松下進口貼片機,德國ERSA選擇性波峰焊,全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、X-ray、SPI等高端設備,貼片產能3150萬焊點/天,尤其擅長高精密、復雜度高的單板,有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績

SMT產能 3150萬焊點/天
SMT產線 30條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
貼裝元件規格 可貼最小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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