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SMT貼片加工焊接后的清理工藝流程

來源:SMT     時間:2020/09/02

SMT貼片加工焊接后的清理是指使用物理上的作用、化學反應的方法除去SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面層拼裝板表面層的助焊劑殘留雜物及SMT貼片加工拼裝工藝流程過程中造成的污染物質、雜質的工藝流程污染物質對表面層拼裝板的危害。

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1、焊劑和焊音中加上的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后產生殘留雜物履蓋在焊點表面層。當電子設備通電時,殘留雜物的離子就會朝極性相反的電導體遷移,情況嚴重時會引起短路。

2、現階段比較常見焊劑中的鹵化物、氯化物有著非常強的活性和吸濕性,在湘濕的環境中對基板和焊點產生腐蝕作用,使基板的表面層絕緣電阻下降并產生電遷移,情況嚴重時會導電,引起短路或斷路。

3、針對高標準的軍工產品、醫療產品、儀表等特別要求的產品需要做三防處理,三防處理前標準有很高的清潔度,要不然在潮熱或高溫等相對惡劣環境條件中會造成電性能下降或失效等嚴重后果。

4、由于焊后殘留雜物的速擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現誤測

5、針對高標準的產品,由于焊后殘留雜物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不可以暴露出來,造成漏驗而影響可靠性。與此同時,雜質多也影響基板的外觀和板卡的商品性。

6、焊后殘留雜物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。

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